UPD70F3557AM1GMA1-GBK-AX | Renesas Electronics America UPD70F3557AM1GMA1-GBK-AX | UPD70F3557AM1GMA1-GBK-AX Inventory, Best Pricing

UPD70F3557AM1GMA1-GBK-AX

تكبير

للاشارة فقط

رقم القطعة	UPD70F3557AM1GMA1-GBK-AX
LIXINC Part #	UPD70F3557AM1GMA1-GBK-AX
الصانع	Renesas Electronics America
فئة	دوائر متكاملة › جزءا لا يتجزأ - ميكروكنترولر
وصف	IC MCU 32BIT 1.5MB FLSH 176HLQFP
دورة الحياة	نشيط
بنفايات	لا توجد معلومات RoHS
نماذج EDA / CAD	UPD70F3557AM1GMA1-GBK-AX بصمة PCB والرمز
المستودعات	الولايات المتحدة الأمريكية ، أوروبا ، الصين ، منطقة هونغ كونغ الإدارية الخاصة
التوصيل المتوقع	Oct 27 - Oct 31 2024(اختر الشحن السريع)
ضمان	ما يصل إلى عام واحد [ضمان محدود]*
قسط
شحن

UPD70F3557AM1GMA1-GBK-AX تحديد

رقم القطعة:	UPD70F3557AM1GMA1-GBK-AX
ماركة:	Renesas Electronics America
دورة الحياة:	Active
بنفايات:	Lead free / RoHS Compliant
فئة:	دوائر متكاملة
تصنيف فرعي:	جزءا لا يتجزأ - ميكروكنترولر
الصانع:	Renesas Electronics America
مسلسل:	V850E2/Fx4
طَرد:	Tray
حالة الجزء:	Obsolete
المعالج الأساسي:	V850E2
حجم اللب:	32-Bit
سرعة:	80MHz
الاتصال:	CANbus, CSI, I²C, LINbus, UART/USART
ملحقات:	DMA, PWM, WDT
عدد أنا / س:	136
حجم ذاكرة البرنامج:	1.5MB (1.5M x 8)
نوع ذاكرة البرنامج:	FLASH
حجم إيبروم:	64K x 8
حجم ذاكرة الوصول العشوائي:	112K x 8
الجهد - الإمداد (vcc / vdd):	3V ~ 5.5V
محولات البيانات:	A/D 40x12b
نوع المذبذب:	Internal
درجة حرارة التشغيل:	-40°C ~ 110°C (TA)
نوع التركيب:	Surface Mount
حزمة / حالة:	176-LQFP Exposed Pad
حزمة جهاز المورد:	176-HLQFP (24x24)

نصائح دافئة: يرجى ملء النموذج أدناه. سنتواصل معك بأقرب وقت ممكن.

ستقدم لك Lixinc أكثر الأسعار تنافسية ، يرجى الرجوع إلى عروض الأسعار.

[email protected]

LIXINC

أرسل رسالة

لا تتردد في الاتصال بنا للحصول على مزيد من التفاصيل.

ISO9001:2015 & ISO14001:2015